[에이엘티] 23年 신규상장 OSAT 기업

 

 

 

 

 

 

성장포인트 : Rim-Cut 공정 성장성 
리스크포인트 : 웨이퍼테스트 가동률 및 P 하락의 회복 

 

 

 

 

 

현재 에이엘티 주요 매출원은 Wafer Test이며 미래 성장동력은 Rim-Cut이다.

Wafer Test는 가동율도 분기별로 지속적으로 하락하였을 뿐 아니라, 개당 Test비용도 크게 감소하였다. 

반면 Rim-Cut은 가동율은 줄었으나, 장당 Cut 비용 증가로 인해 매출은 오히려 상승한것으로 나온다.

 

 

에이엘티 주요 매출비중을 볼때, DDI > CIS > PMIC/IGBT> MCU 순이다.

 

Peer 그룹이라고 볼수있는 테스나의 경우 반도체 경기와 관계없이 3Q도 2Q대비 매출액기준으로 떨어지지 않았으니, 숫자자로 봤을때 과연 두산테스나 대비 장점이 있는가? 라는 생각이 들수밖에 없다.  

 

두산테스나는 Wafer Test를 분기별로 나눠보더라도 1분기가 오히려 가동율이 낮았고, 2분기 3분기는 큰 차이가 없었다. 

두산테스나와 품목차이가 분명 존재하나, 반도체 다운사이클 시 확실히 차이가 난다는 것. 

 

 

에이엘티 사업포트폴리오가 다양하다는것을 장점으로 내세우고 있으나, 과연 사업포트폴리오가 다양하다는게 장점인지 다시한번 생각해볼 수 있는 부분이라고 생각된다. 

개인적으로 CIS부분을 SK하이닉스를 고객사로 두고 있는 부분이 매우 아쉬운 부분으로 보인다.

 

Final Test에서 DDI 매출이 일부 나오지만 COF 관련 매출이다. 다만 이부분은 내년에는 좀 더 좋아질 수 있을것이라고 예상된다. 

추가적으로 Wafer Test 관련하여 Memory Controller Unit을 삼성으로부터 수주를 받아 7월부터 매출실적 기여를 시작하였다는 점에서는 포트폴리오 다양화 부분에 있어 강점을 가지고 있다고 보여진다.

 

 

[성장 포인트] Rim Cut 

: PM-IC (IGBT) 는 점점 Wafer 두께가 얇아지고 있는 추세다. Wafer가 얇아짐에 따라 Wafer 처짐 이슈와 함께 Crack에 취약하게 된다. 이에따라 일본 Disco社 Taiko Process를 통한 Wafer 끝단까지 연마를 하지않고 피자 Edge처럼 Edge Grinding 시 끝단을 남겨두는 형태로 진행된다. 

 

테슬라, 전력반도체 ‘IGBT’ 채택…전기차 새기준 되나 < 뉴스레터 < 배터리 < 모빌리티·배터리 < 기사본문 - 테크월드뉴스 - 김창수 기자 (epnc.co.kr)

테슬라, 전력반도체 ‘IGBT’ 채택…전기차 새기준 되나 - 테크월드뉴스

 

 

 

 

 

 

 

 

⑦ Rim(Ring) Cut

근래에 전기자동차의 증가와 고전력 제어를 필요로 하는 산업의 증가로 인하여 고전력 제어가 가능한 IGBT [insulated gate bipolar mode transistor] Taiko Wafer의 수요가 증가하고 있지만 Taiko Wafer의 특수한 형상으로 인하여 Wafer Probe Test 이후의 Package 공정에서 Taiko Wafer Rim 제거에 많은 어려움을 겪고 있고 일부 SAW 장비 Maker에서 개발된 Blade SAW을 응용한 Rim Cut 방식이 적용되고 있으나 이 또한 원활하지 못하여 Thin Wafer의 잦은 파손과 많은 Handling 사고가 발생되고 있는 게 현실입니다. 이에 당사는 Taiko Wafer Probe Test 이후 공정의 원활한 작업 Service을 위하여 기존의SAW 방식을 응용한 Taiko Wafer Rim Cut 장비들은 최소 5공정 이상의Process를 1공정의 Full Auto System 방식으로 단순화시킴으로  Thin Wafer의 파손 발생률을 감소시켜 Net Die 수량 증가 및 고객의 원가절감에도 기여하는 기술을 자체 개발하였습니다. 향후 IGBT 와 Thin Wafer 수요 증가가 예상되고 이에 따른 Taiko wafer의 수요 증가로 당사의 Rim Cut 기술은 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고 있으며 당사 IGBT 와 Thin wafer Test를 Turnkey로 제공 가능함으로 당사 및 고객사에 모두 시너지 효과가 있을 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

 

올 7월부터 양산을 시작하는 Memory Controller 제외하고 AP칩 및 SiC ,GaN과 같은 차세대 전력반도체 수주를 통한 제품 포트폴리오 확장할 예정이라고 한다. 

 

 

에이엘티는 국내유일의 DDI Test 및 COG기술, CIS Test와 Recon기술을 원스탑 서비스를 제공한다고 한다.

이때 Recon이란 양품칩에 대해서만 Test후 Back Grinding과 Sawing을 한다는 점에서 장점을 가지고 있다.  

 

 

 

 

2. 자금의 사용목적

(단위 : 백만원)

구분		내역	2023	2024	2025	합계
시설 자금	토지	제 2 공장 용지 구입	-	1,050	-	1,050
	설비	DDI Wafer Test Capacity 확장	6,465	-	-	6,465
		A사 Memory controller Wafer 및 A.P Test를 위한 Capacity 확장	6,018	-	-	6,018
		CIS Recon Biz 확대를 위한 Capacity 증설	1,055	-	-	1,055
	건물	제 2 공장 건축 자금	-	6,959	-	6,959
합계			13,538	8,009	-	21,547

 

 

 

① DDI Wafer Test Capacity 확장

당사는 2022년 4분기부터 개시 된 S사의 F사 향 수주 증가에 따라 DDI Wafer Test Capa 확장을 계획하고 있습니다. 회사는 향후 3년간 총 15,595백만원을 투자하여 총 12대의 ND4  Tester+Prober 설비를 도입할 예정이며, F사 향 매출 확대에 따라 당사의 향후 3개년 매출 또한 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

(단위 : 백만원)

구분	내 역	2023	2024	2025	합계
시설자금	ND4 Tester+Prober 구입 비용	6,465	6,465	2,665	15,595
	ND4 Tester+Prober 구입 대수	5대	5대	2대	12대

 

② Memory controller Wafer 및A.P Test를 위한Capacity 확장

당사는 2023년 3분기부터 양산을 계획 중인 A사 Memory controller Wafer Test 및 A.P Test를 위한 Capacity 확장을 계획하고 있습니다. 회사는 향후 3년간 총 34,400백만원을 투자하여 총 10대의 U-Flex Tester+prober 설비를 도입할 예정이며, A사 향 매출 확대에 따라 당사의 향후 3개년 매출 또한 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

당사는 금번 공모자금 순유입액 21,547백만원 중 6,018백만원을 2023년 중 아래의 설비를 구입하는데 활용할 계획입니다.

(단위 : 백만원)

구분	내 역	2023	2024	2025	합계
시설자금	U-Flex Tester+prober 구입 비용	10,200	10,200	14,000	34,400
	U-Flex Tester+prober구입 대수	3대	3대	4대	10대

 

③ CIS Recon Biz 확대를 위한Capacity 증설

당사는 제출일 현재 A사 向 CIS Test 및 Recon Biz 확대를 계획하고 있습니다. 회사는 향후 3년간 총 3,165백만원을 투자하여 Capacity를 증설할 예정이며, A사 향 매출 확대에 따라 당사의 향후 3개년 매출 또한 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

(단위 : 백만원)

구분	내 역	2023	2024	2025	합계
시설자금	CIS Recon Biz 확대를 위한 Capacity 증설	1,055	1,055	1,055	3,165