[반도체] 월덱스 (22.11.06)
1. 기업소개
동사는 반도체 8대 공정 중 4단계 식각=에칭(Etching)공정에 주로 사용되는 부품을 제조.판매하는 회사로서 실리콘(Si), 쿼츠 (Quartz), 알루미나(Al2O3), 실리콘카바이드(SiC) 소재를 활용하여 반도체 장비 부품을 제조.판매 하고 있다. 22년 매출 기준 실리콘 57.8%, 쿼츠(석영) 25.3%, 알루미나/기타 15.5% 이다.
월덱스의 가장 큰 특징은 After market 시장에 해당하며 반도체 신규 Capex 사이클에 직접적으로 연동되는 Before market에 비해 부품 교체주기 도래 시 안정화 된 공정 중심의 비교적 저렴한 After market 구매 증가로 종합반도체 회사의 원가 절감에 따른 사용 증가가 예상된다는 점. After market화 된 부품은 다시 Before market화 되는 경우가 없어 교체수요 꾸준히 지속된다. 이는 Capex 다운사이클 시 Before market 대비 오히려 유리한 이점을 가지고 있다.
현재 국내 After market에는 SKC솔믹스, 월덱스, 케이엔제이, 비씨엔씨 가 존재한다.
매출은 꾸준한 우상향을 보이고 있다. 23년1Q를 보수적으로 잡은 부분은 확인이 필요하나, 추정하건데 내년 1Q 종합반도체 회사들의 가동률 하락을 통한 재고조절 Cycle로 보고 있는듯 하다.
2. 주요제품군
월덱스 주요제품군 중 Silicon Electrode 경우 반도체 Wafer 내 Plasma Gas를 균일하게 분사할 수 있게 해주는 역할
Silicon Ring은 Plasma로 부터 정전Chuck을 보호함과 동시 식각과정 중 Wafer 고정역할을 담당한다.
이때 참고로 CCSS (Centeral Chemical Supply System)은 Gas를 주입하는 곳으로 '한양이엔지' '에스티아이'
Gas 처리후 나온 불순물 정화하는 스크러버는 국내 '유니셈' 'GST'가 존재 한다.
3.주요고객사
월덱스의 주요 고객사는 다양하다.
메모리반도체 기업부터 (삼성전자/하이닉스/마이크론/키옥시아 등) 및 비메모리반도체 (TSMC/UMC/글로벌파운드리 등)
특정 산업군에 국한되어 있지 않고 매출처 다변화를 이뤄낸 상태임.
4.업종내 비교
| 기업명 | 시가총액 | 매출액(E) (22년) |
영엽이익(E) (22년) |
POR | PER | OPM(E) | 부채비율 | 유보율 |
| 월덱스 | 3,112 | 2,507 | 511 | 6.1배 | 7.49배 | 20.3% | 47% | 1,652% |
| 원익QnC | 6,243 | 7,511 | 1,254 | 5.0배 | 7.24배 | 16.7% | 116% | 2,188% |
| 하나머티리얼즈 | 6,064 | 3,077 | 931 | 6.5배 | 8.15배 | 30.2% | 72% | 2,319% |
| 티씨케이 | 11,290 | 3,312 | 1,310 | 8.6배 | 11.26배 | 39.5% | 14% | 5,716% |
| 케이엔제이 | 949 | 633 | 120 | 7.9배 | 8.70배 | 18.9% | 114% | 1,017% |
(2022.11.06기준)
5. PEER그룹 증설 일정
월덱스는 PEER그룹 대비 가장 먼저 증설을 완료한 상태다. 실제 주요설비 반입은 완료가 되었으며, 가동 시작한 상태이므로 4Q부터 본격적으로 Q의 성장이 예상된다.
| 기업명 | 주요제품군 | 증설규모 | 증설완료 일정 |
| 월덱스 | 실리콘, SiC | 현재 CAPA 1.5배 증설 (기존 2,000억 → 3,000억 규모) | 22.10.31 (완료) |
| 원익QnC | 천연쿼츠 | Taiwan 300억 투자, 한국 25년까지 매년 500억 투자 | |
| 하나머티리얼즈 | 실리콘, 쿼츠, SiC | 기존 CAPA 3배 증설 | 23.08.31 |
| 티씨케이 | SiC | 안성공장 324억 추가 투자 예정 | 24.07.31 |
| 케이엔제이 | SiC | 연간 500억 규모 SiC Ring 생산능력 확보 예정 |
내구성 기준 : SiC RING > CVD SiC RING > Si RING > Quartz RING
가격 : SiC RING < CVD SiC RING < Si RING < Quartz RING
6. 월덱스의 단점 및 한계
월덱스가 사용하는 Si RING의 경우 Si wafer와 동일한 재질인 단결정 Si 소재가 사용 되어 왔다. 그러나, Si 소재는 내 플라즈마특성이 약해 수명이 SIC RING 대비 짧다는 문제점과, 반도체 선단공정 고출력의 RF(Radio Frequency) power 를 사용 해야 하는 환경에서 사용이 제한될 수 밖에 없다는 점이다.
하지만 꼭 단점만 존재하지는 않는것이 DRAM 의 공정 미세화가 진행되면서 Multi Patterning이 될수록 식각공정 STEP 증가로 이어진다. NAND 또한 적층수가 높아지면서 식각의 강도를 높여야 하며, 스탭수 역시 증가하게 된다. 이는 부품의 소모량을 늘어나게 하는 요인이다.
7. Valuation 평가
코로나 이후 높은 성장에 대한 기대감으로 Multiple 19배 가지 받았으나, 현재 7.8배 수준으로 내려와 있는 상태다. 코로나와 같은 RISK 구간 4배의 Valuation을 받았던 것을 돌이켜 봤을때, 하단보단 상단이 훨씬 크게 열려있다고 볼 수 있다. 또한 신규 가동 FAB의 생산이 본격화 됨에 따라 올 4Q 일부 실적반영과 더불어 내년 1Q 본격적 실적반영으로 이어지는걸 감안 하였을때 현재 Valuation은 매력적인 상태임은 분명하다.
8. 참고 (반도체 Value Chain)
